Die Eigenschaften der SMT-Technologie können mit der traditionellen Durchstecktechnik verglichen werden. Aus montagetechnischer Sicht besteht der grundlegende Unterschied zwischen SMT und THT in "Paste" und "Insert". Die Unterschiede zwischen den beiden spiegeln sich auch in substrat, Komponenten, Komponenten, Lötstellenmorphologie und Montageprozessmethoden wider.
THT verwendet be bleierte Komponenten, um Schaltungsverbindungsleiter und Montagelöcher auf der Leiterplatte zu entwerfen. Durch das Einsetzen der bebleierten Bauteile in die vorgebohrten Durchgangslöcher auf der Leiterplatte werden die Bauteile durch weiche Löttechniken wie Wellenlöten temporär fixiert und auf der anderen Seite des Substrats verlötet, um zuverlässige Lötstellen zu bilden und langfristige mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen. Bauteilkörper und Lötstellen sind jeweils auf beiden Seiten des Substrats verteilt. Mit diesem Ansatz, da die Komponenten Leitungen haben, wenn die Schaltung dicht genug ist, kann das Problem der Reduzierung der Größe nicht gelöst werden. Gleichzeitig ist es schwierig, die Fehler zu beseitigen, die durch die Nähe von Leitungen und die durch die Länge der Leitungen verursachten Störungen verursacht werden.
Die sogenannte Oberflächenmontagetechnik bezieht sich auf die Montagetechnik von elektronischen Bauteilen mit bestimmten Funktionen, indem die Bauteile mit Blechstruktur oder die für die Oberflächenmontage geeigneten miniaturisierten Bauteile entsprechend den Anforderungen der Schaltung auf die Oberfläche der Leiterplatte gelegt und mit dem Lötverfahren bestückt werden, wie z.B.auswählen und platzierenMaschine,wieder fließenOfenoder Wellenlöten. Bei herkömmlichen THT-Leiterplatten befinden sich die Komponenten und Lötstellen auf beiden Seiten der Leiterplatte. Auf einer SMT-Leiterplatte befinden sich Lötstellen und Komponenten auf derselben Seite der Leiterplatte. Daher werden auf einer SMT-Leiterplatte Durchgangslöcher nur verwendet, um die Drähte auf beiden Seiten der Leiterplatte mit einer viel kleineren Anzahl von Löchern und einem viel kleineren Durchmesser zu verbinden. Auf diese Weise kann die Baugruppendichte der Leiterplatte stark verbessert werden.
