SMT steht für Surface Mount Technology, die gesamte Technologie zum Montieren und Löten von oberflächenmontierten Bauteilen auf einer Leiterplatte. Der eigentliche Ablauf ist nachfolgend zusammengefasst:
Zunächst wird eine PCB-Schablone auf der Oberfläche der Leiterplatten ausgerichtet und Lötpaste mit einem Rakel aufgetragen, um sicherzustellen, dass die Pads mit einer gleichmäßigen und kontrollierten Menge Lötpaste beschichtet sind.
Zweitens werden die Komponenten über einen Bestückungsautomaten oder eine Handbestückung an ihren jeweiligen Stellen auf die Platinen montiert. Die feuchte Lötpaste wirkt als temporärer Klebstoff, es ist jedoch weiterhin wichtig, dass die Platinen vorsichtig bewegt werden, um eine Fehlausrichtung zu vermeiden.
Drittens werden die Platten durch einen Durchlaufofen geführt, der die Platten einer Infrarotstrahlung aussetzt, die Lötpaste schmilzt und Lötstellen bildet.
Anschließend werden die Leiterplatten einer AOI-Maschine oder einer automatischen optischen Inspektionsmaschine unterzogen, die eine Reihe von Qualitätsprüfungen auf den Leiterplatten durchführt, z. B. die Ausrichtung der Komponenten und die Prüfung auf Lötbrücken. Die Boards fahren dann mit weiteren Tests fort.
In den 1980er Jahren wurde die SMT- Produktionstechnologie immer weiter verfeinert und wird daher häufig in der Massenproduktion eingesetzt. Da die Kosten gesenkt und die technische Leistung verbessert wurden, wurden fortschrittlichere, aber wirtschaftlichere Geräte verfügbar. Die Oberflächenmontagetechnologie bietet zahlreiche Vorteile, die sich nicht nur auf die Reduzierung des Gerätevolumens beschränken, wie z. B. eine verbesserte Leistung, eine höhere Funktionalität und niedrigere Kosten. Als solches brachte SMT eine neue Generation elektronischer Montagetechnologien mit sich, die in Anwendungen von der Luftfahrt-, Kommunikations-, Automobil- und Medizinelektronik bis hin zu Haushaltsgeräten und anderen Bereichen weit verbreitet sind.
SMD ist eine Abkürzung für Surface Mount Devices, ein Gerät, das mithilfe von SMD- Komponenten und -Technologie zusammengebaut wurde. In den frühen Stadien wurden SMD manuell von Hand gelötet. Dann konnte die erste Charge von Bestückungsautomaten nur wenige einfache Komponenten handhaben. Die komplexeren und kleineren Komponenten mussten noch manuell platziert werden.
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