Über SMD wissen wir vielleicht nicht, was es ist, aber wenn es umPick-and-Place-Maschine, das wissen wir alle. Jetzt wird NeoDen den Unterschied zwischen SMD und SMT teilen.
I. SMT steht für Surface Mount Technology.
Die Oberflächenmontagetechnik ist eine der beliebtesten Technologien und Verfahren in der Elektronikmontageindustrie.
SMT ist eine neue Generation der elektronischen Montagetechnologie, es wird die traditionellen elektronischen Komponenten in das Volumen von nur Dutzenden von Komponenten sein, so dass die Montage von elektronischen Produkten, um hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, niedrige Kosten und Produktionsautomatisierung zu erreichen. Diese miniaturisierte Komponente wird genannt: SMD-Gerät (oder SMC, Chip-Gerät). Der Prozess der Montage von Komponenten auf einer Leiterplatte wird als SMT-Prozess bezeichnet.
Jetzt ist die SMT-Technologie hauptsächlich durch die Ausrüstung zu erreichen, die sogenannte SMT-Ausrüstung, die wichtigstePCB-LaderMaschine, Lotpastendrucker, automatische SMT-Maschine,wieder fließenOfenund eine Vielzahl von Hilfswerkzeugen und -geräten.
II. SMD steht für Surface Mounted Devices.
Es ist eine Art SMT (Surface Mount Technology) Komponenten, einschließlich CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM und so weiter.
Die Einführung oberflächenmontierbarer Komponenten vor etwa zwei Jahrzehnten läutete eine neue Ära ein. Von passiven Komponenten bis hin zu aktiven Komponenten und integrierten Schaltkreisen werden sie schließlich zu oberflächenmontierbaren Geräten (SMDS) und können durch Pick-up- und Drop-Geräte zusammengebaut werden. Lange Zeit ging man davon aus, dass alle Pin-Komponenten irgendwann in SMD-Gehäusen verfügbar sein würden.
