Entwerfen eines mehrschichtigen Leiterplattenlayouts
1. Wählen Sie beim Entwerfen von Multilayer-Boards immer eine gerade Anzahl von Layern, da Sie beide Seiten verwenden.
2. Einige Konstruktionen erfordern die Angabe der Dicke des Dielektrikums, typischerweise aus Impedanzgründen. Wenden Sie sich in solchen Situationen an Ihre Board-Fertigungsstätte, um die Abmessungen für die verfügbaren Kern- oder Prepreg-Dicken auszuwählen.
Für die Dicken des Dielektrikums wird das Prepreg durch die Art oder ein Sortiment verschiedener Arten von Materialien bestimmt. Die Leiterplattenfertigung sagt Ihnen, welche Prepreg-Mischung gut funktioniert und welche Abmessungen und Toleranzen sich daraus ergeben können.
Es ist am besten, sich mit der Leiterplattenfabrik über die spezifischen dielektrischen Spezifikationen zu unterhalten, während Sie Ihre Leiterplatte entwerfen. Dadurch haben Sie Zeit, die Materialien bei Bedarf zu beschaffen. Darüber hinaus können die Produktionsprozesse besprochen werden, bevor die Gelegenheit verpasst wird, Änderungen an Ihrem Design vorzunehmen.
Hinweis: Die Materialkosten basieren auf viel mehr als der Dicke. Verschiedene Parameter wie die Anzahl der Lagen, die Art des Materials, die Dickentoleranzen und sogar die Lieferung im Verhältnis zum Bedarf der Materialien bestimmen die Endkosten. Wenn keine Angaben zur Dicke des Dielektrikums gemacht werden, teilen Sie der Leiterplattenfertigung mit, welches Material ideal ist. Es wird Materialien basierend auf Industriestandards, attraktiven Kosten und der besten Herstellungsmethode auswählen.
3. Um den niedrigsten Bogen und die geringste Verdrehung sicherzustellen, sollte die Platine relativ zum Z-Achsen-Median der Platine ausgeglichen sein. Der Saldo wird bestimmt durch:
Dicke des Dielektrikums pro Schicht
Die Verteilung und Dicke von Kupfer pro Schicht
Die Platzierung der Schaltung und der Ebenen der Ebene
Eine höhere Anzahl ebener Schichten ist in der Regel das Ergebnis einer insgesamt erhöhten Anzahl von Schichten. Ebene Ebenen werden am besten auf der Leiterplatte so platziert, dass sie um den Z-Achsen-Median des Layouts abgeglichen sind.
Boards erfüllen den höchsten zulässigen Bogen und Text von 0,25 mm pro 25 mm (1%) oder besser, wenn die besten Designregeln für Multilayer-Boards verwendet werden.
4. Schaltungen in den äußeren Schichten der Leiterplatte
Stellen Sie sicher, dass ein Gleichgewicht in den Schaltungsbereichen und deren Verteilung relativ zur Vorder- und Rückseite der Leiterplatte vorhanden ist.
Berücksichtigen Sie die niedrige Musterdichte der äußeren Ebene relativ zu ihrem Plattendieb.
5. Toleranzen für die Dicke
Die Toleranzen für die Dicke werden immer größer, wenn die Gesamtdicke der Multilayer-Leiterplatte zunimmt. Es ist eine gute Idee, eine Toleranz von ± 10% der Gesamtdicke zu fordern.
Dokumentieren, wo die Dicke gemessen werden soll, z. B. Glas an Glas an Schienenführungen, über Goldkontakten, über Lötmaske usw.
Berücksichtigen Sie die wesentlichen Konstruktionsmerkmale bei der Bestimmung der voraussichtlichen Leiterplattendicke. Zum Beispiel: Haben Sie die Ebenenebenen relativ zu den Goldkontakten zurückgezogen? Wenn ja, sollte die Leiterplattendicke nicht den Kupferteil der Ebenen umfassen, wenn Sie über die Kontakte hinweg messen.
Hinweis: Die Breite und Dichte der Signalleitungen und der Bereiche der offenen Ebene hängen von der Dicke des Kupfers im Verhältnis zur gesamten Platinenstärke ab. In Bezug auf die Gesamtdicke der Leiterplatte kann es vorkommen, dass im Prepreg eine isolierte 0,15 mm-Linie eingebettet ist. Besprechen Sie mit Ihrer Leiterplattenfertigung, wann die Gesamtdicke eine wichtige Rolle spielt. Im Allgemeinen hängen statistische Materialmessdaten von der erforderlichen Gesamtdickentoleranz ab. Im Allgemeinen ist ± 10% eine gute Menge. Engere Toleranzen sind auf der Grundlage des mehrlagigen Layoutdesigns sowie der Materialien erhältlich. Sie sollten mit Ihrer Leiterplattenfertigung darüber sprechen, ob eine engere Toleranz von Bedeutung ist.
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