Oben sehen Sie ein Bild, in dem eine Methode zum Bestücken einer zweiseitigen oberflächenmontierten Leiterplatte dargestellt ist. Wir haben vor ein paar Wochen mit einer Schablone Lötpaste für eine Leiterplatte aufgetragen. In den Kommentaren gab es eine Debatte über die Tugend der Verwendung von Schablonen sowie eine Frage darüber, wie doppelseitige Boards bestückt werden. Dies war eine gute Frage, da das zweimalige Nachfließen einer Platine dazu führen kann, dass Komponenten auf der Unterseite herunterfallen.
Kommentar erwähnt, dass es ein paar Methoden für zweiseitige Bevölkerung gibt. In dem Video sehen Sie, dass keine Schablone verwendet wird, sondern dass die Paste mit einer pedalbetätigten Spritze aufgetragen wird. Die Paste wird zuerst auf die Unterseite der Platte aufgetragen, dann wird ein winziger Punkt Epoxy hinzugefügt, um die Komponente an Ort und Stelle zu halten. Jedes Teil wird dann normal positioniert und in einem Reflow-Ofen gebacken . Dieser Prozess lässt das Lötmittel auffließen und härtet das Epoxidharz aus. Wenn die Platine ein zweites Mal aufgeschmolzen wird, hält das Epoxidharz die unteren Komponenten an Ort und Stelle, wenn das obere Lot seinen Schmelzpunkt erreicht.
Diese Methode zum Auftragen von Lötpaste ist langsamer als die Verwendung einer Schablone. Bei richtiger Ausführung kann jedoch jede Komponente die benötigte Menge an Lötmittel erhalten.

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