Allgemeine Kenntnisse von STM (Surface Mount Technology)
1. Im Allgemeinen ist die von der SMT-Shop angegebene Temperatur 23 ± 7 ℃;
2. Lotpastendruck, die erforderlichen Materialien und Werkzeuge: Lötpaste, Stahl, Schaber, Wischpapier, staubfreies Papier, Reinigungsmittel, Mischmesser;
3 üblicherweise verwendete Lotpastenzusammensetzung Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%;
4. Paste in der Hauptbestandteil wird in zwei Teile Zinnpulver und Flussmittel geteilt;
5. Fluss beim Schweißen der Hauptrolle ist, Oxide zu entfernen, zerstören die Oberflächenspannung der Zinnschmelze, um Wiederoxidation zu verhindern;
6. Lötzinnpulverteilchen und Flux (Flux) Volumenverhältnis von etwa 1: 1, das Gewichtsverhältnis von etwa 9: 1;
7. Lötpastenzugriffsprinzip ist FIFO;
8. Paste in Kaifeng verwenden, um zwei wichtige Prozesse wieder zu erwärmen, umrühren;
9. Plattenherstellungsverfahren sind üblich: Ätzen, Laser, Galvanoplastik;
10. Der vollständige Name von SMT ist Surface Mount (oder Mounting) -Technologie, die chinesische Bedeutung der Oberflächenadhäsionstechnologie (oder Platzierungstechnologie);
Der vollständige Name von 11.ESD ist Elektrostatische Entladung, Chinesisch bedeutet elektrostatische Entladung;
12. Produktion SMT Ausrüstungsprogramm, das Programm enthält fünf Teile, die fünf Teile für die PCB-Daten; Daten markieren; Feeder-Daten; Düsendaten; Teiledaten;
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