1. Vor der PBGA-Montage und dem Schweißen wurde keine Entfeuchtungsbehandlung durchgeführt, was zu PBGA-Schäden während des Schweißens führte.
SMD-Verpackungsformen: nicht luftdichte Verpackungen, einschließlich Kunststoffvergussverpackungen, Epoxidharz, Silikonharz und andere Verpackungen (Umgebungsluft ausgesetzt, feuchtigkeitsdurchlässiges Polymermaterial). Alle Kunststoffverpackungen nehmen Feuchtigkeit auf und sind nicht vollständig versiegelt
Wenn MSD einer Umgebung mit erhöhten Reflow-Löttemperaturen ausgesetzt ist, kann aufgrund der Infiltration von MSD-interner Feuchtigkeit verdampft werden, um genügend Druck zu erzeugen , Riss erstreckt sich auf die Oberfläche von MSD, verursacht sogar ein Aufblähen und Platzen von MSD, bekannt als"Popcorn" Phänomen.
2. Beim Schweißen von bleifreien Bauteilen wie PBGA wird der"Popcorn" Phänomen von MSD in der Produktion wird aufgrund der Erhöhung der Schweißtemperatur häufiger und schwerwiegender und sogar dazu führen, dass die Produktion nicht normal sein kann.