Im Prozess der PCBA-Produktion führen einige Faktoren zum Auftreten von Komponentenabfall. Zu diesem Zeitpunkt werden viele Menschen sofort denken, dass es durch die unzureichende Schweißfestigkeit von PCBA verursacht werden kann. Komponententropfen haben eine gute Beziehung zur Schweißfestigkeit, aber viele andere Gründe können auch zu Bauteilabfall führen.
Norm für die Schweißfestigkeit von Bauteilen:
| Komponenten | Standard (≥) | |
| Chip | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Diode | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| ISCH | 4,0 kgf | |
Wenn der außenliegende Schub diesen Standard überschreitet, fallen die Komponenten, was durch Den Austausch der Lotpaste gelöst werden kann. Die Komponenten fallen jedoch auch dann, wenn der Schub nicht so groß ist.
Weitere Gründe für das Absetzen von Komponenten sind:
1. Die Form des Pad-Faktors, die Anstrengung des kreisförmigen Pads ist schlechter als das rechteckige Pad.
2. Die Galvanisierung von Komponenten ist nicht gut.
3. PCB-Feuchtigkeitsaufnahme erzeugt Schichtung ohne Backen
4. PCB-Pads sind mit dem Design und der Herstellung von PCB-Pads verbunden.
Zusammenfassung:
PCBA-Schweißfestigkeit ist nicht der Hauptgrund für den Komponentenabfall, unter denen es viele Gründe gibt, das obige ist eine persönliche Zusammenfassung einiger Gründe, ich hoffe, es wird Ihnen hilfreich sein.
