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Wie kategorisiere und wähle ich SMT-Drucklotpaste aus?

Apr 10, 2024

Im Allgemeinen werden zunächst die Hauptkategorien von Lotpasten ausgewählt und dann entsprechend der Legierungszusammensetzung, Körnigkeit, Viskosität und anderen Indikatoren ausgewählt.

I. Klassifizierungsmethode

A. Gewöhnliche Kolophoniumreinigung Typ RA und RMA. Diese Art von Lotpaste zeigt im Lötprozess eine bessere „Zinngeschwindigkeit“ und kann einen guten „Schweißeffekt“ gewährleisten. Nach Abschluss der Schweißarbeiten sind die Kolophoniumrückstände auf der Leiterplattenoberfläche relativ groß und können mit einem geeigneten Reinigungsmittel gereinigt werden. Reinigen Sie die Leiterplattenoberfläche rückstandsfrei, um sicherzustellen, dass die Reinigung der Leiterplatte eine gute Isolationsimpedanz aufweist und durchgeführt werden kann eine Vielzahl elektrischer Eigenschaften der technischen Prüfung.

B. No-Clean-Lötpaste NC: Nach Abschluss des Lötvorgangs dieser Paste ist die Leiterplattenoberfläche sauberer und weist weniger Rückstände auf. Sie kann verschiedene elektrische Eigenschaften des technischen Tests bestehen und muss nicht erneut gereinigt werden, um sicherzustellen Verbessern Sie gleichzeitig die Qualität des Schweißens, um den Produktionsprozess zu verkürzen und den Produktionsplan zu beschleunigen.

C. Wasserlösliche Lotpaste WMA: Frühe Produktion von Lotpaste aus technischen Gründen, Rückstände auf der Leiterplattenoberfläche sind im Allgemeinen zu groß, die elektrischen Eigenschaften sind nicht ideal, was die Qualität des Produkts ernsthaft beeinträchtigt. Zu dieser Zeit wurde in vielen Ländern das Reinigen von FCKW-Reinigern verboten, da FCKW nicht gut für die Umwelt ist. Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, sollte eine wasserlösliche Lötpaste hergestellt werden. Diese Pastenlötarbeit ist abgeschlossen, nachdem ihre Rückstände mit Wasser gereinigt werden können, was nicht nur die Produktionskosten des Kunden senkt, sondern auch den Anforderungen des Umweltschutzes entspricht .

II. Auswahlkriterium

1. Legierungszusammensetzung

Im Allgemeinen kann die Zusammensetzung der Lotlegierung Sn63/Pb37 die Schweißanforderungen erfüllen.

Wählen Sie zum Schweißen von Silber (Ag) oder Palladium (Pd)-Beschichtungsgeräten im Allgemeinen die Legierungszusammensetzung der Lotpaste Sn62/Pb36/Ag2.

Für das PCB-Schweißen von hitzebeständigen Schlaggeräten wählt man Bi-haltiges Lotpulver.

2. Die Viskosität der Lotpaste

ImSMT-Reflow-Ofen, denn vom Laser-Schablonendruck (oder Punkt) nach dem Einfügen und Einfügen auf die Komponenten, um in den Reflow-Erwärmungsprozess geschickt zu werden, mitten im Prozess des Bewegens, Platzierens oder Handhabens der Leiterplatte. Bei diesem Verfahren wird sichergestellt, dass die aufgedruckte (oder punktgenaue) Lotpaste nicht verformt wird und sich die auf der Leiterplatte angebrachte Lotpaste nicht auf dem Bauteil verschiebt, sodass die Anforderungen der Lotpaste auf der Leiterplatte in das Reflow-Verfahren übergehen Vor dem Erhitzen sollte eine gute Haftung und Haltezeit gewährleistet sein.

A. Für den Adhäsionsgrad von Lotpastenindikatoren wird üblicherweise „Pa – S“ als Maßeinheit verwendet. Eine der 200-600Pa-S-Lötpasten eignet sich besser für Nadeleinspritzsysteme oder einen höheren Automatisierungsgrad der Produktionsanlagen. Der Druckprozess erfordert eine relativ hohe Viskosität der Paste, daher liegt die Viskosität der für den Druckprozess verwendeten Paste im Allgemeinen bei etwa 600-1200 Pa-S und ist für den manuellen oder mechanischen Patch-Schablonendruck geeignet.

B. Hochviskose Lötpaste hat eine gute Wirkung auf die Lötverbindungen in einen Stapeltyp und andere Eigenschaften, die besser für den Feindruck geeignet sind. Und die niedrigviskose Lotpaste im Druck lässt sich schneller abtropfen, ist werkzeuglos schrubbbar und verfügt über zeitsparende Funktionen.

C. Ein weiteres Merkmal der Pastenviskosität ist: Ihre Viskosität ändert sich mit dem Mischen der Paste, beim Mischen verringert sich ihre Viskosität. Wenn das Rühren nach dem Ruhen leicht aufhört, kehrt die Viskosität in den ursprünglichen Zustand zurück. Dies ist äußerst wichtig für die Auswahl unterschiedlicher Viskositäten der Lotpaste.

Darüber hinaus besteht ein enger Zusammenhang zwischen der Viskosität der Paste und der Temperatur. Im Allgemeinen nimmt die Viskosität mit steigender Temperatur allmählich ab.

3. Netz

Der Begriff „Mesh“ wird zur Kategorisierung verschiedener Lotpasten verwendet. Mesh ist das Grundkonzept der Anzahl der Löcher pro Quadratzoll Siebfläche. Im eigentlichen Zinnpulver-Produktionsprozess bestehen die meisten Siebe aus mehreren Schichten unterschiedlicher Maschenweite, um Zinnpulver zu sammeln, da die Maschenweite jeder Siebschicht unterschiedlich ist und die Partikelgröße des Zinnpulvers durch jede Schicht der Maschenweite nicht gleich ist Gleiches gilt für die endgültige Sammlung von Zinnpulverpartikeln, deren Partikelgröße ebenfalls ein regionaler Wert ist.

Aus dem obigen Konzept geht hervor, dass der Durchmesser der Zinnpulverpartikel in der Paste umso kleiner ist, je größer der Maschenindex der Paste ist. Und je kleiner die Maschenzahl ist, desto größer sind die Zinnpulverpartikel in der Lotpaste.

Wenn die Lotpastenhersteller die Auswahl der Lotpaste anhand der Anzahl der Lotpasten-Maschenindizes treffen, sollte der Abstand zwischen den Lötpunkten auf der Grundlage des Abstands zwischen dem kleinsten Abstand auf der Leiterplatte bestimmt werden: Wenn ein größerer Abstand vorhanden ist, Sie können wählen, eine kleinere Menge Lotpaste zu vernetzen, und umgekehrt, das heißt, wenn der Abstand zwischen den Lötpunkten kleiner ist, sollte es ausgewählt werden, eine größere Anzahl Lotpaste zu vernetzen. Allgemeine Auswahl des Partikelgrößendurchmessers von etwa 1/5 der SMT-Schablonenöffnung.

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Unternehmensprofil

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