BGA-Rework-Prozess – Industrienachrichten

I. Vorbereitung des Furnierbackens und damit verbundene Anforderungen

1. Je nach unterschiedlicher Einwirkzeit werden an das Furnier unterschiedliche Backanforderungen gestellt.

2. Backzeit

SMT-Reparaturfurnier erfolgt standardmäßig in weniger als 24 Stunden, kann nicht gebacken werden, BGA-Reparaturempfangsfurnier erfolgt innerhalb von 10 Stunden nach Abschluss der Reparatur.

3. Vor dem Backen der Platine kann der Empfänger eine Wartung erfordern, um die Platine zu schicken oder Personen zu projizieren, die nach dem Backen die temperaturempfindlichen Komponenten wie Glasfasern, Batterien, Kunststoffgriffe usw. entfernen. Andernfalls kann das Gerät durch Hitzeschäden von der Person verursacht werden, die die Platine selbst in die Hand nimmt.

4. Das Einbrennen aller Furniere ist abgeschlossen und das Furnier muss innerhalb von 10 Stunden nach Abschluss der BGA-Nacharbeit entfernt werden.

5. 10 Stunden können nicht innerhalb der BGA-Überarbeitungsarbeiten an der Leiterplatte und den Materialien abgeschlossen werden, sie müssen zum Speichern in die Trockenbox gelegt werden.

II. Die Einzelplatinen-Nacharbeit vor der Inspektion, Vorsichtsmaßnahmen bei der Vorbereitung

1. Um zu sehen, ob das Furnier auf der Schnalle und dem Nachbearbeitungschip (Furniernachbearbeitungsoberfläche und -rückseite) innerhalb von 10 mm um die Höhe von mehr als 20 mm (solange die Heißluftdüse stört) des Geräts ist, ist dies erforderlich sich verziehen und die Nacharbeit des Gerätes behindern, kann erst nach der Nacharbeit demontiert werden;

2. Wenn das Nachbearbeitungsfurnier über eine Glasfaser verfügt, muss der Zubehörbereich der Batterie vor der Nachbearbeitung entfernt werden;

3. Wenn das Rework-Furnier vom Rework-Chip 10 mm zurückliegt und 10 mm vom Kühlkörper entfernt ist, werden Kristalle, Elektrolytkondensatoren, Kunststoff-Lichtleitersäulen, Nicht-Hochtemperatur-Barcodes, BGA, BGA-Buchsen und durchkontaktierte Kunststoffgeräte wie z B. Kunststoffverbinder, muss die Oberfläche vor der Überarbeitung mit 5-6 Schichten Hochtemperatur-Klebepapier versiegelt werden. Wenn innerhalb von 10 mm die entsprechenden Geräte vor der Reparatur entfernt werden müssen (außer BGA);

4. Andere können durch Hitze bei der Nacharbeit in den BGA und andere Chips, Kunststoffgeräte, beeinträchtigt werden, müssen die entsprechende Wärmedämmung durchführen.

III. Hilfsstoffe zur Bestimmung nacharbeiten

1. Rework-Geräte sind CCGA, CBGA, BGA und das Lotkugelmaterial ist kein 63/37-Lötmaterial. Sie müssen für die Rework gedruckte Lotpaste verwenden.

2. Wenn es sich um 63/37-Lötmaterial handelt, ist zum Löten Flussmittelpaste oder Drucklotpaste verfügbar. Beim Lötpastenschweißen müssen die Gerätepads verwendet werden, die dem Drucken von Zinn entsprechen. Kleine Schablonen zum Drucken von Zinn.

3. Bleifreie Geräteüberarbeitung: Für BGA mit weniger als 15 * 15 mm können Sie mit Flussmittelpaste beschichtetes Lötmittel verwenden, andere große BGA müssen zum Bürsten des Lötpastenschweißens verwendet werden.

IV. Nacharbeitsausrüstung und andere Anforderungen

1. Wenn das Gerät vor der Nacharbeit länger als 30 Minuten nicht erhitzt wird, muss es vorgewärmt werden.

2. Positionierung und Unterstützung des Furniers

Position der Stützstange: Stützstange als symmetrische Verteilung (so weit wie möglich, um die Furnierwärme im Prinzip gleichmäßig zu machen), darf die Unterseite des Geräts nicht berühren. Die Position der Stützstange befindet sich vorzugsweise in der Mitte der Leiterplatte, damit die Leiterplatte eine ebene Oberfläche beibehält, nicht am Gerät abgestützt werden kann und an der Schnalle und der Positionierungsstiftverriegelung befestigt wird. Bei kleineren Leiterplatten kann der Stützblock zur Fixierung um 90 Grad gedreht werden.

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