BGA-Paket (Ball Grid Array)

Ball Grid Array oder BGA ist ein oberflächenmontierbares Gehäuse (ohne Zuleitungen), das eine Anordnung von Metallkugeln (Lötkugeln) zur elektrischen Verbindung verwendet. BGA-Lötkugeln sind am Boden des Gehäuses auf einem laminierten Substrat angebracht. Der Chip des BGA ist durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Technologie mit dem Substrat verbunden. Das BGA-Substrat weist interne Leiterbahnen auf, die die Die-zu-Substrat-Bindungen mit den Substrat-zu-Ball-Array-Bindungen leiten und verbinden.

BGA wird mit einem Reflow-Ofen auf die Leiterplatte gelötet. Während die Lotkugeln im Aufschmelzofen schmelzen, hält die Oberflächenspannung der geschmolzenen Lotkugel die Packung an der richtigen Stelle auf der Leiterplatte ausgerichtet, bis das Lot abkühlt und fest wird. Der richtige und kontrollierte Lötprozess und die richtige Temperatur sind für eine gute Lötverbindung und um zu verhindern, dass die Lötkugeln miteinander kurzgeschlossen werden.

NeoDen bietet Komplettlösungen für SMT-Montagelinien, einschließlich SMT-Reflow-Ofen, Wellenlötmaschine, Bestückungsmaschine, Lötpastendrucker, Leiterplattenlader, Leiterplattenentlader, Chipmontage, SMT-AOI-Maschine, SMT-SPI-Maschine, SMT-Röntgenmaschine, SMT-Fließbandausrüstung, PCB-Produktionsausrüstung, SMT-Ersatzteile usw. Alle Arten von SMT-Maschinen, die Sie benötigen, bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen:

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