Einführung
Innerhalb des Qualitätsmanagementsystems der PCBA-Herstellung dient IQC (Incoming Quality Control) als erster Schrittgesamte Produktionslinie. Wenn in der Eingangsphase Mängel an den Rohstoffen vorliegen, können nachfolgende Prozesse wie zSMT-Bestückungsmaschine, Reflow-Lötofenund Funktionstests-egal wie präzise-können den daraus resultierenden Qualitätsverlust bei fertigen Produkten nicht rückgängig machen. Für die PCBA-Herstellung, die eine hohe Zuverlässigkeit anstrebt, ist IQC weit mehr als eine einfache Mengen- und Spezifikationsprüfung. -Sie erfordert eine strenge Prüfung auf der Grundlage technischer Logik. Aufgrund jahrelanger Branchenerfahrung habe ich fünf harte Kennzahlen zur Bewertung der IQC-Professionalität und Materialqualifikation identifiziert. Diese Details bestimmen direkt die Straight-Through-Ertragsrate bei der PCBA-Herstellung.
Überprüfung der Lötbarkeit von Pads und Leitungen
Die Lötbarkeit ist die grundlegendste und kritischste Kennzahl bei der PCBA-Verarbeitung. Wenn es zu Oxidation an Leiterplatten-Pads oder Bauteilanschlüssen kommt,Reflow-Lötenführt zu schlechter Benetzung, kalten Lötstellen oder Lötstellen.
IQC muss routinemäßig Edge-Dip-Tests durchführen. Simulieren Sie bei Bauteilen oder Leiterplatten, die länger als sechs Monate gelagert werden, die tatsächlichen Lötbedingungen, um den Benetzungswinkel und die Abdeckungsfläche von geschmolzenem Lot auf Metalloberflächen zu beobachten. Wenn der Benetzungswinkel 90 Grad überschreitet oder eine unregelmäßige Lotschrumpfung auftritt, hat sich die Beschichtung verschlechtert. Solche Materialien dürfen niemals in den Bestückungsprozess gelangen, da sie eine umfangreiche Nachbearbeitung der Chargen erfordern.
Maßgenauigkeit und Koplanaritätsprüfung
Da bei der Verpackung der Trend zur Miniaturisierung geht (z. B. 01005 oder Ultrafine-Pitch-BGAs), können kleinste physikalische Maßabweichungen zu schwerwiegenden Prozessausfällen führen. Bei Leiterplatten muss die IQC der Prüfung der Leiterplattendicke, der Toleranz des Lochdurchmessers und der Klarheit des Siebdrucks Priorität einräumen. Bei Komponenten-besonders mehrpoligen ICs oder Steckverbindern-ist die Pin-Koplanarität von entscheidender Bedeutung.
Koplanaritätsfehler der Pins von mehr als 0,1 mm führen häufig dazu, dass sich die Lötstelle nach der Platzierung löst oder Hohlräume aufweist. Normalerweise verlangen wir von IQC den Einsatz von automatisierten optischen Inspektionssystemen (AOI) mit hoher -Vergrößerung oder digitalen Mikroskopen für die Probenahme von Hochrisikomaterialien, um sicherzustellen, dass die mechanischen Abmessungen vollständig den ursprünglichen Designspezifikationen entsprechen.
MSL-Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe und ESD-Schutzkonformität in der Verpackung
Bei der PCBA-Produktion ist die unzureichende Verwaltung feuchtigkeitsempfindlicher Geräte (MSDs) die Hauptursache für den „Popcorn-Effekt“. Beim Auspacken muss IQC die feuchtigkeitsbeständigen Beutel sofort auf Beschädigungen untersuchen, die Wirksamkeit des Trockenmittels überprüfen und die Farbe der Feuchtigkeitsindikatorkarten (HICs) überprüfen.
Gleichzeitig ist die ESD-Sicherheit (elektrostatische Entladung) von Verpackungsbeuteln eine zwingende Anforderung. Wenn Lieferanten minderwertige Plastiktüten verwenden, kann sich die durch die Reibung beim Transport entstehende statische Elektrizität so stark ansammeln, dass die empfindlichen internen Schaltkreise der Chips beschädigt werden können. IQC muss Oberflächenwiderstandstester verwenden, um die Leitfähigkeit von Verpackungsmaterialien regelmäßig zu prüfen und zu messen und so statische Schäden an der Quelle zu beseitigen.
Haftungsprüfung für PCB-Lötmasken und Goldfinger
Die Qualität von Leiterplatten hängt nicht nur von den Leiterbahnen ab, sondern auch von der Oberflächenbeschaffenheit. Unter hohen-Temperaturbedingungen während der PCBA-Verarbeitung können sich minderwertige Lötstopplacktinten ablösen oder weiß werden.
IQC muss Gitterschnitttests mit Standardklebeband durchführen, um die Lötstoppmaske und die Goldfingeroberflächen abzuziehen. Wenn vom Klebeband Farbe oder Beschichtung entfernt wird, weist dies auf Herstellungsfehler hin. Wenn solche Probleme nach der Komponentenplatzierung entdeckt werden,-wenn die Teile bereits verlötet sind-, werden nicht nur teure Materialien verschwendet, sondern auch die gesamte Leiterplatte verschrottet, was die Projektzeitpläne erheblich beeinträchtigt.
Überprüfung der Materialkonsistenz und Authentizität
Angesichts der globalen Volatilität in der Lieferkette sind die Risiken durch generalüberholte und gefälschte Teile stark angestiegen. Eine wichtige IQC-Aufgabe ist die Überprüfung der Materialkonsistenz.
Vergleichen Sie eingehende Proben mit Originalproben, indem Sie Folgendes prüfen:
-Siebdruck-Schriftarten-
- Logo-Prozesse
- Eigenschaften des unteren Leadframes
- Pin-Farbkonsistenz
Für kritische Kernchips,Röntgeninspektionmuss auch die Konsistenz der internen Bonddrahtstruktur bestätigen. Nur wenn sichergestellt wird, dass es sich bei jeder Komponente, die in die Produktion geht, um Originalteile aus OEM-Lagerbeständen handelt, kann Zuverlässigkeit gewährleistet werden.
Die Tiefe der IQC definiert die Breite der PCBA-Verarbeitung. Obwohl diese fünf Kennzahlen umständlich erscheinen mögen, stellen sie doch das wirksamste Mittel dar, um Produktionsrisiken zu reduzieren und Kommunikationskosten zu minimieren.